Термопаста силиконовая GD900 4.8 Вт/мК

Описание

Техническое описание и характеристики GD900

• Цвет: серый
• Теплопроводность: 4.8 W/mK.
• Диапазон рабочих температур от -50 до +120 C.
• Тепловое сопротивление < 0.108 С -in2 / W.
• Тепловое сопротивление: 0.108
• Диэлектрическая устойчивость: 5 kV
• Испарение : < 0,005 %
• Размер изделия: 145 х 19 х 9 mm.
• Упаковка: Шприц
• Вес термопасты: 1 грамм.

• Структура и состав термопасты GD900:
• Силиконовые сочетания : 50%
• Соединения углерода : 10 %
• Металл оксидные соединения : 40%

Термопаста основывает надежную передачу тепла от процессора вашего компа к его радиатору,
чтоб сберечь ваш процессор от перегрева.
Термопаста применяется на задней стороне радиатора,
какой не обладает теплопроводящей подложки, делая лучше тепловую диссипацию энергии процессора.
GD 900 улучшает эффективность активных систем охлаждения.
Это обеспечивает, что радиатор и вентилятор имеет возможность работать на полную мощность,
А также отводит лишнее тепло